採用情報

募集要項

• 職種

  １）半導体関連装置の設計
  ２）半導体関連装置の製造
  

• 応募資格

  １）高専卒以上
  ■ 部品設計（詳細設計／CADでの図面起こし）の経験をお持ちの方
  ※ 半導体装置の部品設計のご経験のある方歓迎
  
  ２）高卒以上
  ■ 経験不問　※図面が読める方尚可
  

• 雇用形態

  正社員
  試用期間は6ヶ月。その間の給与・待遇は変わりありません。

• 勤務地

  システム事業部（東京都武蔵村山市伊奈平2‐80‐1）

• 勤務時間

  9:00-18:00（実働7時間45分）

• 給与

  １）月額 225,200円以上（一律手当含む ※）
  ２）月額 198,200円以上（同上 ※）
  ※ 一律で支給される職務手当・住宅手当・昼食手当を指します。
  ■ 年齢・経験・能力に応じ、決定いたします。
  

• 待遇

  昇給年1回（4月）、賞与年2回（7月・12月）
  時間外手当、家族手当、役付手当、交通費全額支給、賃貸家賃補助

• 休日休暇

  年間休日127日（令和4年度）
  完全週休2日制（土・日）、祝日、有給休暇、夏季休暇（5日）、年末年始休暇（6日）、慶弔休暇
  

• 福利厚生

  各種社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金）
  退職金制度、各種貸付金制度、社員旅行、保養所（長野県車山高原・静岡県熱海市・山梨県河口湖）等